电镀厂家要想获得市场,只有不断地使自己的产品质量满足客户的要求,让客户满意,在客户面前逐步培育起持久的质量信誉。建立有效的电镀产品质量保障体系并实施这些内容后,将进一步提高适应市场竞争的能力和管理的有效性。
1、正当选用电镀装备,含机械、装备、对象及挂具。
2、装备的保护是必要条件,这里仅以挂具的保护为例阐明。
保存:应用后的挂具需经充足洗濯,并妥当保存好,防止被酸、碱气体腐蚀。
除去过厚镀层:当挂具上有过厚镀层时,要用相应退镀液退掉镀层或许用钢丝钳剥去。
修整:已破坏翘起的绝缘胶要实时修复,不然不只影响工件的失常堆积,还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去,使下道工序的溶液受到净化。
防损:挂具要分门别类寄存,防止乱堆、乱放,防止相互钩住而受到毁伤。
另外也还需要技术保障,电镀生产有了先进设备并不够,要提高电镀质量,电镀技术可靠性和工艺完整性和先进设备配套,质量才能有保障。比如:镀件如何前处理、电流/电压的大小、电镀添加剂的选择、光亮剂的应用。电镀生产中,质量要求较高的镀件均是在流动镀液中完成的。循环搅拌方法不同,效果也不同,有空气搅拌、阴极移动法、过滤机过滤循环搅拌法等等。






电镀生产是电镀清洁生产的重要环节,通过对电镀生产的控制,能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。
(1)减少杂质的带入量。
要采用去离子水配制电镀溶液,入镀槽前要清洗工件,使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。
(2)清除电镀溶液中的杂质。
主要采取过滤法、电化学法和其他方法。一是过滤法。它分为连续过滤法和定期过滤法。前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质,还能起搅拌的作用。后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。此法可能导致溶液的损失,要尽可能减少此法的使用次数。二是电化学处理方法。一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。三是其他处理方法。其中离子交换法、冷冻法使用较多,渗法及膜分离法因其生产成本和膜的质量问题,使用并不广泛。

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间根本的区别在于镀金是硬金,沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,下沉板的应力易于控制。同时,由于沉金比镀金柔软,所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。